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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
ABF载板缺货 欣兴南电营运受惠
贸易市场纷扰不断，但PCB厂欣兴、南电抢攻ABF载板缺货题材，令市场惊艳。 欣兴ABF载板受惠供应吃紧、调涨价格，营运呈现反转向上。今年ABF载板供需情况明显好转，欣兴部分产品价格顺利调涨，让营运出 ...查看更多
GP Ventures公司Tom Kastner就有关PCB行业兼并和收购的见解
跨国并购一直是非常敏感的话题，尤其是在当前瞬息万变的国际贸易形势下，然而与跨国兼并专家GP Ventures总裁Tom Kastner聊天是一件愉快的事情，因为他比任何人都更关注PCB行业的兼并与收购 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
